无铅玻璃粉对石墨烯-铜电子浆料性能的影响
时晶晶  屈银虎  周宗团  成小乐  祁志旭  
【摘要】：为提高铜浆料的导电性,以微量石墨烯为电子浆料导电增强相,与贱金属铜粉混合,加入无铅玻璃粉、有机载体制备导电性优异的复合电子浆料,并研究不同熔点玻璃粉及玻璃粉含量对复合浆料性能的影响.采用四探针测定复合浆料膜层的电阻率,采用X射线衍射和显微组织分析对样品进行表征.结果表明,熔点为430℃的玻璃粉作为黏结剂且质量分数为8%时,所制备的石墨烯-铜浆料获得较为理想的电阻率,为16.21mΩ·cm,比铜浆料降低了57.97%;分析其导电机理并建立导电模型,在导电膜层中,部分折断的石墨烯颗粒会填充到铜粉之间的空隙中,较长石墨烯片则会形成"搭桥"现象,增加导电相之间的连接,形成较紧密的微观组织和良好的导电网络,烧结后玻璃粉熔化充分润湿导电相颗粒,使导电相颗粒相互紧密接触结合,提高浆料导电性.